Der US-Chiphersteller Intel hat angekündigt, bis 2028 rund 20 Milliarden Euro in den Ausbau seiner Fertigungskapazitäten in München zu investieren. Die Fabrikerweiterung soll modernste Halbleitertechnologien wie 2-nm- und 3D-Verpackungstechniken umfassen – ein entscheidender Schritt zur Stärkung der europäischen Halbleiterunabhängigkeit.
Bundeswirtschaftsminister Robert Habeck bezeichnete den Deal als „strategischen Meilenstein für Deutschlands Tech-Standort“. Die Erweiterung soll viele tausend Arbeitsplätze schaffen und die Zulieferkette in Europa stärken. Darüber hinaus ist eine enge Kooperation mit Forschungseinrichtungen wie dem Fraunhofer-INKA vorgesehen, um Innovationen in der Chipforschung zu fördern.
Die EU unterstützt das Vorhaben im Rahmen ihrer Chips-Strategie mit Fördermitteln. Kritiker aus der Politik mahnen jedoch, dass Deutschland auch aktiv Nachwuchskräfte ausbilden und klimaneutrale Produktionsverfahren fördern müsse. Intel will zusätzlich in grüne Energie und Recyclingkonzepte investieren – ein Vorbildprojekt für nachhaltige Hightech-Produktion in Europa.
